的红米手机9据传推出作为后继红米手机8。泄漏说手机将在今年第三季度推出。今天(3月28日)，一处泄漏事件揭示了智能手机的规格以及展示后部设计的图像。

根据提示者(Sudhanshu Ambhore)，Redmi 9将由联发科的Helio G80芯片组提供动力。这与一周前宣布的Realme 6i内部的芯片组相同。Redmi 9可能具有多种配置，基本型号具有3GB RAM和32GB可扩展存储。泄漏中还揭示了后置摄像头的配置。

泄露的图像表明Redmi 9的设计灵感来自Redmi K30。三个摄像头垂直放置在与指纹扫描仪共享的单个外壳中。此设置的左侧是一个较小的外壳，可容纳第四个相机和LED闪光灯。整个装置位于一个环内，但与Redmi K30不同，它与身体的其余部分齐平。泄密者还透露，Redmi 9将提供紫色和绿色。