五年前，AMD似乎不太可能超越竞争对手英特尔(Intel)进行过程领导，但这正是发生的事情-不是它最初的禅宗建筑，而是随着去年禅宗2的引入而转移到7纳米。 AMD能保持多长时间的铅还有待观察，但展望未来，有理由乐观-兴奋，甚至-关于AMD最终转移到5nm。

有一点兔子洞可以穿越，但对于任何对方程的制造方面感兴趣的人来说，维基芯片（通过硬件）。 资讯)张贴了一篇有趣的文章，介绍台积电的去向.. 顺便说一句，台积电是AMD的主要制造伙伴。 不久（如果还没有），AMD据说将成为台积电7nm硅的最大客户。

由于它在这里是相关的，非常短的版本，这所有的工作是AMD设计其处理器和台积电（主要）建立他们。 有一段时间，AMD制造了自己的硅，就像英特尔所做的（大部分），但那些日子是坚定地在后视镜。

关于5nm的制造，台积电已经处于起步阶段，今年晚些时候将增加早期生产。 这些基本上是原型设计。 所以我们才会觉得有趣。

在IEDM，台积电报告说，与公司自己的N7节点相比，TSMC的密度提高了1.84倍。 我们估计土地在1.87x，这是合理的接近。 奇普斯说：“今年4月的斜坡标志着台积电推出7纳米节点以来整整两年。”

与目前的7nm设计相比，晶体管密度增加了84-87%是显著的。 晶体管密度传统上一直是衡量整体性能的指标，虽然它比这更复杂-这是兔子洞运行的深度，如果你关心挖掘周围的网络-AMD可能会看到在计算性能和功率效率与禅宗4。

我说禅宗4，因为AMD已经确认它将是公司第一个CPU架构，使飞跃到5nm，而禅宗3（今年晚些时候到期）将建立在一个完善的7nm节点上。

这对英特尔来说意味着什么？ 简而言之，是持续的竞争。 在最近的一次网络直播中，英特尔CFOGeorge Davis承认AMD在节点中的领先地位，称英特尔必须“加速其10nm和7nm节点之间的重叠”，然后是7nm和5nm，以便“恢复处理器的领导地位”。 或者更简单地说，英特尔不期望再次领先，直到它的7nm和/或5nm零件到达。

至于英特尔的10nm制造，我们已经看到了移动端（冰湖）的一些部件，但仍在等待10nm桌面CPU。 然而，戴维斯还表示，从收益率来看，10nm“不会像人们预期的那样强大一个节点，从14nm到7nm，”。

底线是-AMD是伟大的形状，无论是现在，至少在未来几年，它似乎。